甩掉2024年12月31日收盘，德邦科技(688035)报收于36.75元，下落5.36%，换手率4.26%，成交量3.78万手，成交额1.41亿元。

董秘最新复兴

投资者： 2024年4月12日，广汽埃安发布全固态电板，能量密度向上400Wh/Kg，预测在2026年，由广汽埃安控股的因湃电板科技有限公司量产提供，求教贵公司是否为因湃电板等能源电板头部企业批量供货干系家具，用于全固态电板坐褥？董秘： 您好，因湃电板是公司客户，鉴于公司与客户签有藏匿公约，具体迷惑细节未便公开知道。公司聚氨酯导热结构材料系列家具主要欺诈于新能源能源电板电芯、电板模组、电板Pack的封装工艺，起到粘接固定、导热散热、绝缘保护等作用。现在公司尚未看到阛阓上有全固态电板量产家具，暂无法详情公司现存材料是否适用于全固态电板封装工艺。公司既定策略是在能源电板领域保抓充分的研发干与，抓续跟进能源电板时候迭代，抓续提供高可靠性的家具处理有筹划。感谢您的眷注，谢谢！投资者： 求教贵公司家具的封装胶是否批量用于东说念主形机器东说念主？董秘： 您好，机器东说念主产业和会了东说念主工智能、高端制造及新材料等前沿时候，我司家具泛泛涉足集成电路、智能终局、新能源以及高端装备四大中枢领域，简略为机器东说念主产业链上的企业在芯片、工控夸耀屏、适度器、伺服电机等要津组件方面提供所需材料。对于这些材料鄙人游终局的具体欺诈情况，请参照干系厂商发布的最新信息。感谢您的眷注与复古！感谢您的眷注，谢谢！投资者： 求教贵公司董秘，截止12月10日，股东东说念主数是些许，谢谢董秘： 您好，公司笔据干系规章会在按时敷陈中知道对适时点的股东信息，敬请属意按时敷陈干系本色。感谢您的眷注，谢谢！投资者： 尊敬的董秘，您好！据了解，公司的TIM1导热界面材料可用于高算力芯片，现在处于考证导入阶段，思求教该材料是否已取得进一步发扬，是否有明确的客户运转导入或有批量供货的方针？此外，公司曾提到与AI大芯片和算力干系的全系列材料在华为考证，现在这些考证效力若何，是否有新的迷惑风物或业务拓展方针？公司在算力方面是否还有其他正在研发或筹备中的新业务、新时候？董秘： 您好，1、公司芯片级导热界面材料TIM1现在已取得部分客户考证通过，正在积极鼓动家具导入。2、先进封装材料领域时候高度密集，家具考证周期较长，考证难度较大，考证效力较难预测。因公司与客户签有藏匿公约，具体迷惑风物发扬暂未便于知道。3、公司专注于高端电子封装材料研发及产业化，悉力于为集成电路封装提供芯片固定、导电、导热、保护及普及芯片使用可靠性的详尽性家具处理有筹划，公司DAF膜和CDAF膜主要欺诈在集成电路芯片的多维封装、类似封装等高端封装工艺中，多欺诈于存储、逻辑等高算力芯片。现在DAF膜已在部分客户终了量产出货，CDAF膜终显豁部分客户小批量委派。此外，公司聚焦主业抓续挖掘优质地点，通过收并购等老本阛阓道路，为公司获取更多资源和时候,终了业务多元化发展。公司于2024年12月27日发布了《对于以现款面目收购苏州泰吉诺新材料科技有限公司部分股权的公告》（公告编号：2024-077）。该地点公司主要从事高端导热界面材料的研发、坐褥及销售，欺诈于半导体集成电路封装，提供从TIM1到TIM2的全套处理有筹划，其中芯片级家具包括TIM1和TIM1.5，主要用于AI事业器、CPU、GPU主控芯片及智能破钞电子领域，本次收购将有助于履行公司高端电子封装材料的家具种类，完善家具有筹划，并拓展业务领域，加快公司在高算力、高性能、先进封装领域的业务布局，促进公司半导体业务的快速、高质地发展，为公司征战新的增长点。感谢您的眷注，谢谢！投资者： 董秘您好！求教贵公司家具是否不错欺诈于ASIC芯片封装流程？！这个问题对于投资者来说很伏击，感谢您的积极复兴。董秘： 您好，公司家具不错用于ASIC芯片封装，ASIC是Application-SpecificIntegratedCircuit(欺诈型专用集成电路)的缩写，是一种专用芯片，是为了某种特定的需求而挑升定制的芯片的统称，公司家具的欺诈与芯片自己是专用型或是通用型关联度不大，主如若和芯片的封装体式和工艺干系，如打线、减薄、切割和倒装等工艺皆会用到公司的材料。感谢您的眷注，谢谢！投资者： 董秘你好，求教贵公司有讨论引入国资吗？董秘： 您好，公司如有干系方针或应知道事项，将按照干系规章条款实时实行信息知道义务。感谢您的眷注，谢谢！投资者： 德邦在半导体材料领域有哪些布局、上风，取得了哪些发扬？在AI加快发展、半导体国产化的产业趋势下，公司往常将若何布局和贪图？董秘： 您好，1）公司聚焦半导体领域中枢和“卡脖子”步调要津材料确立及产业化，对芯片封装，特殊是高端芯片，高密度芯片，AI芯片以及先进封装的一系列封装要津材料进行布局，从晶圆处理、切割、到封装用固晶胶、固晶胶膜（DAF）、导电高导热固晶胶膜（CDAF），以及倒装芯片级底填（Underfill）、散热框架ADSealant（AD胶）、芯片级导热材料（TIM1）等。公司是国内在芯片特殊是高密度高算力芯片和先进封装的系列封装材料家具线最长的企业，以上系列家具区分处于考证导入、量产批量等不同阶段，具备参与海外产业单干、参与竞争的全面才调，是国内高端电子封装材料行业的先驱。2）公司集成电路封装材料往常主要围绕芯片封装，高密度、高算力芯片封装，以及Fan-out、POP、HBM、CoWoS等先进封装所需的要津封装材料，如晶圆减薄和Dicing，全系列固晶材料，绝缘和导电固晶胶膜（DAF和CDAF），以及高导热DAF系列，高瓦数多样热界面材料，以及倒装芯片封装用的Underfill，AD胶等要津封装材料，助力我国半导体材料的国产替代进度。感谢您的眷注，谢谢！

当日眷注点走动信息汇总: 主力资金净流出3282.61万元，占总成交额23.21%。走动信息汇总

资金流向方面，德邦科技在2024年12月31日的走动中，主力资金净流出3282.61万元，占总成交额的23.21%；游资资金净流入1130.69万元，占总成交额的7.99%；散户资金净流入2151.92万元，占总成交额的15.21%。

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